6月14日，證監會網站發布消息稱，根據有關規定，經審閱上海證券交易所審核意見及公司註冊申請文件，證監會同意合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱「晶合集成」）首次公開發行股票並在科創板上市的註冊申請。同一天，晶合集成也公布了2021年度的業績，營收暴增258.53%至54.21億元，淨利潤實現扭虧為盈，達17.29億元。
中國第三大晶圓代工企業
根據晶合集成招股書顯示，晶合集成成立於2015年5月，是安徽省首家12吋晶圓代工企業，計劃總投資超千億元，規劃分三期建設，規劃總產能降達32萬片/月。晶合集成致力於研發並應用行業先進的製程技術，為客戶提供多種製程節點、不同技術平臺的晶圓代工服務。
目前，晶合集成已建立150~90nm製程節點的12吋晶圓代工平臺，並實現量產，同時也正在進行55nm製程工藝平臺的風險量產。而在以上製程的發展下，晶合集成已具備DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED 等產品應用技術平臺的晶圓代工技術能力，旨在向客戶提供更加豐富的晶圓代工服務。
現階段晶合集成代工的主要產品為面板顯示驅動晶片，廣泛應用於液晶面板領域，包括電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機、智能穿戴設備等產品。截至2021年，晶合集成12 吋晶圓代工年產能已達約570,922 片/年。
根據調查機構《Frost&Sullivan》統計，不含外資控股企業，晶合集成已成為中國營收第三大、12 吋晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業。
2021年營收暴漲258.53%，淨利潤達17.29億元
從財務數據來看，2018至2020年晶合集成營收分別為：2.18億、5.34億、15.12億元人民幣，主營業務收入年均複合增長率達163.55%。但是，在淨利潤方面，晶合集成一直處於較大虧損當中。特別是2020年，晶合集成的淨利潤就虧損了12.58億元。
不過，受益於全球晶圓製程產能的持續緊缺，晶合集成2021年的業績出現了大漲。根據晶合集成最新更新的財務數據顯示，2021年晶合集成主營業務收入54.21億元，營收同比暴增了258.53%，淨利潤更是實現了從虧損12.58億元到盈利17.29億元的大逆轉。
產能方面，2019年-2021年分別為182,117/年、266,237片/年和 570,922 片/年；綜合毛利率分別為-100.55%、-8.57%和45.13%。
不過，目前其毛利率、業務規模和市場佔有率仍低於臺積電、聯電等行業領先企業，在業務規模和盈利能力等方面與行業領先企業存在較大差距。另外，當後續市場供需平衡之後，晶合集成的業績能否繼續維持也仍是一個問題。
DDIC工藝平臺晶圓代工貢獻佔比近9成
從營收來源來看，晶合集成絕大部分的收入來自於DDIC工藝平臺晶圓代工，在2010-2021年的營收當中的佔比分別高達99.99%、98.15%和86.32%。
從具體的不同節點的製程工藝所貢獻的營收佔比來看，90nm一直是晶合集成收入佔比最高的制裁節點，2021年度佔比高達55.95%，其次是110nm，佔比24.41%；150nm的佔比為19.64%。55nm在2021年底風險量產，但尚未貢獻多少營收。
客戶集中度較高：前五大客戶佔比超70%
報告期內，晶合集成前五大客戶的銷售收入合計分別為50,563.95 萬元、135,804.49 萬元和 380,807.45 萬元，佔營業收入的比例分別為 94.70%、89.80%和70.14%，雖然佔比在持續降低，但是客戶集中度仍然較高。
而且，最近三年，晶合集成的前五大客戶均為聯詠科技、集創北方、合肥捷達微電子、奕力科技和奇景光電，僅排名次序略有變動。其中，聯詠科技一直是晶合集成的第一大客戶，貢獻的營收在晶合集成總營收當中的佔比分別為60.98%、51.49%和30.96%。顯然，晶合集成對於其第一大客戶聯詠科技有較大的依賴。
對此，晶合集成解釋稱，這主要是由於其DDIC工藝平臺晶圓代工收入佔主營業務收入的比重較高（2019-2021年分別為 99.99%、98.15%和 86.32%），而DDIC晶片市場也主要集中在八家廠商手中，其中就包括其五大客戶。
根據第三方諮詢機構 Omdia 的統計，2020 年大尺寸顯示 驅動晶片市場份額排名前八的企業的市佔率為 92.3%，其中排在前八名的企業中，晶片設計（Fabless）企業共有六名，包括：聯詠科技（24.1%）、奇景光電 （14.2%）、Silicon Works（14.2%）、瑞鼎科技（9.1%）、天鈺科技（合肥捷達微電子母公司，8.7%）、集創北方 （3.2%），市佔率合計達 73.5%。
晶合集成表示，上述客戶主要為境內外知名半導體行業設計公司，不存在重大不確定性，發行人已與上述客戶建立了長期穩定的合作關係，並與聯詠科技、集創北方等部 分客戶籤署了長期合作協議，並與其它主要客戶籤署了產能預約合同，業務合作具有持續性，且發行人的產能也在逐步擴充，發行人在客戶穩定性與業務持續性方面沒有重大風險，客戶集中的情況不會導致發行人未來持續經營能力存在重大不確定性。
值得一提的是，在晶合集成的前五大客戶中，集創北方同時也是晶合集成的股東，持有其8,801,412股，持股比例0.58%。不過，晶合集成表示，其前五大客戶與發行人、實際控制人和董事、監事、高級管理人員不存在關聯關係。
五大供應商集中度較高
報告期內，晶合集成向前五大原材料供應商採購額合計分別為 21,284.22 萬元、 33,895.37 萬元和 59,363.58 萬元，佔原材料採購總額比例分別為 64.44%、53.58%和 47.35%，供應商集中度較高。
需要指出的是，晶合集成的原材料採購對於境外供應商嚴重依賴。報告期內，向境外供應商採購主要設備佔比分別為 99.23%、94.26%和 95.31%，雖然在報告期內呈現出一定的下降趨勢，但是晶合集成向境外供應商採購主要設備佔比仍然較高，存在依賴境外供應商的情形。
比如在矽片採購方面，晶合集成的矽片採購主要集中於環球晶圓（Global Wafers Co., Ltd.）佔比超過 81.17%以上，存在單一供應商依賴及境外供應商依賴的情形。
晶合集成也表示，如未來由於貿易摩擦、關稅制度或其他不可抗力因素導致原材料或設備供應商延 遲交貨、限制供應或提高價格，致使發行人原材料或生產設備無法順利取得或取得成本大幅增加，而發行人未能及時找到替代供應商，則發行人持續生產經營能力將受到不利影響。
研發投入快速增長，研發人員佔比16.54%
在研發投入方面，2019年-2021年，晶合集成的研發費用分別為17,017.80 萬元、24,467.56 萬元及39,668.49萬元，佔營業收入比重分別為31.87%、16.18%及7.31%。不過，研發投入佔比持續下滑主要是由於營收的高速增長所致。
截至 2021 年 12 月 31 日，公司共有研發人員 480 人，佔當年員工總數的 17.65%。公司報告期各期末研發人員佔當年員工總數的比例平均為 16.54%。
截至 2021 年 12 月 31 日， 發行人形成核心技術和主營業務收入的發明專利共 198 項，專利分布在中國大陸、中 國臺灣地區、美國、日本等各個國家及地區。
控股股東為合肥建投
股權結構方面，晶合集成的控股股東為合肥建投，其直接持有31.14%的股份，並通過合肥芯屏控制了21.85%的股份，合計控制了晶合集成52.99%的股份，為其控股股東。第二大股東為力晶科技，持股27.44%。
▲晶合集成股權結構
▲晶合集成前十大股東
募資95億元，研發先進工藝及收購產能
雖然晶合集成已實現 150nm-90nm 製程節點量產，並正在進行 55nm 制 程技術平臺的風險量產，但臺積電、聯華電子、中芯國際等行業領先企業已達 5nm、 14nm 等製程節點，晶合集成與他們存在較大差距。為此，晶合集成募資投向的重點方向之一就是先進位程工藝的研發。
招股書指出，晶合集成本次擬募資95億元，其中49億元將投入到合肥晶合集成電路先進工藝研發項目，其中就包括了28nm邏輯及OLED晶片工藝平臺研發項目。此外，31億元將用於收購製造基地廠房及廠務設施，15億元將用於補充流動資金及償還貸款。
發力車用晶片市場
另外，針對當前市場供應吃緊的汽車電子等應用領域，晶合集成也在持續布局。
目前晶合集成已完成110nm、90nm顯示驅動晶片的AEC-Q100 認證，與部分客戶合作開始車用晶片研發，截至2022 年第一季，達成110nm車載中控顯示驅動晶片量產，90nm車載監控圖像傳感器晶片量產，以及90nm車載操控區AMOLED 液晶旋鈕顯示驅動晶片流片。
預計到2022年底，晶合集成的車用晶片產能可達每月5000片晶圓，之後每年將成倍數成長。晶合集成還將與整車廠、Tier1 供應商、面板、ODM、IC 設計公司等籤定協議，串聯整個供應鏈，互相綁定產品與產能。截至2021 年底，晶合集成總產能為每月10萬片晶圓，未來設計總產能將達到每月32 萬片晶圓，可為車載提供更多產能。
編輯：芯智訊-浪客劍